-
Placă Termică Compactă:
BJ01 seria industriala de cipuri de răcire măsoară 23 × 23 × 4.0 mm, proiectată să se potrivească dispozitivelor compacte și să asigure transferul eficient de căldură pentru aplicații mobile.
-
Mod dual:
Oferă moduri de răcire și încălzire pentru gestionare termică flexibilă, ajutând la menținerea temperaturilor stabile ale dispozitivului.
-
Răcire pentru Semiconductori:
Placă de răcire dedicată aplicațiilor semiconductoare cu control precis al temperaturii și ieșire stabilă.
-
Radiator pentru telefoane:
Special conceput ca radiator pentru telefoane mobile, facilitează disiparea eficientă a căldurii de la procesor către radiator.
-
Construcție durabilă:
Construcție robustă pentru utilizare pe termen lung, cu performanțe fiabile.
-
Personalizare disponibilă:
Suportă personalizare și comenzi în vrac, adaptându-se nevoilor proiectului.
