-
Producere precisă a foii:
Tăiere cu laser, embossare și îndoire cu toleranță ±0,05 mm asigură potrivire precisă pentru șasiul EMI.
-
Șasiu EMI:
Șasiu din tablă zincată pentru protecție electromagnetică eficientă.
-
Finisaj rezistent la temperatură:
Vopsire în cuptor pentru rezistență la temperaturi înalte și durabilitate.
-
Desene și prototipuri personalizate:
Suportă desene, probe și producție la comandă (OEM/ODM).
-
Dimensiuni compacte:
Dimensiuni de procesare aproximative 300 x 400 mm.
-
Aplicații variate:
Potrivit pentru electricitate, comunicații și echipamente industriale.
-
Timp rapid pentru loturi mici:
Loturi mici gata în 1–3 zile; cicluri de procesare 4–7 zile.
