-
Tip ambalajului:
Pachetul BGA permite montare compactă și conexiuni de lipire fiabile pentru plăci dens populate.
-
Model: K4B1G1646G-BCH9:
Modelul K4B1G1646G-BCH9 facilitează identificarea precisă și compatibilitatea cu proiectarea plăcilor.
-
Tip IC:
Clasificat ca IC de tip Altul, potrivit pentru o gamă largă de funcții în sisteme complexe.
-
Montaj și manipulare:
Proiectat pentru montare pe suprafață cu procese standard de reflow, oferind performanță fiabilă în producție.
-
Calitate și Inspecție:
Istoricul de inspecții include multiple verificări de aspect, susținând asigurarea calității.
-
Număr piesă:
Referință număr piesă: 2018+, util pentru design și planificarea înlocuirii.
