-
Dimensiune compactă 5×9,5 cm:
Placă mică pentru prototipare cu dimensiuni 5×9,5 cm, ideală pentru circuite compacte și testare rapidă.
-
Suprafață cu cupru pe o singură parte:
Strat de cupru pe un singur petic asigură o fixare electrică fiabilă și o sudură ușoară.
-
Găuri prin 2,54 mm:
Distanta între găuri este 2,54 mm, compatibilă cu componente DIP standard.
-
Vasă 1,5 mm:
Grosime de 1,5 mm pentru rigiditate în timpul lipirii și montajului componentelor.
-
Folin resin cu bază de hârtie:
Substrat din rășină fenolică cu bază de hârtie pentru durabilitate și cost redus.
-
Prototipare prin găuri:
proiectată pentru componente prin găuri și cablaj simplu pe o placă cu cupru pe o singură parte.
