-
Răcire TEC semiconductoare:
Chip avansat de răcire pe bază TEC oferă disipare rapidă a căldurii pentru telefoanele de gaming.
-
Prindere pe spate:
Clipul de pe spate menține coolerul fix pe telefon fără a zgâria suprafața.
-
Control cu două viteze:
Funcționare în două viteze pentru a echilibra puterea de răcire și zgomotul; comutarea este simplă.
-
Compatibilitate largă:
Potrivit pentru majoritatea modelelor datorită clemei reglabilă de prindere.
-
Ventilator silențios și puternic:
Ventilator cu 9 palete cu tehnologie de flux turbina asigură răcire puternică cu zgomot redus.
-
USB-C Plug-and-Play:
Interfață USB-C pentru conectare rapidă — conectați-vă și răcire încep.
-
Design durabil de disipare:
Sistem de răcire în mai multe straturi, placă din aliaj aerospațial și prize de disipare a căldurii pentru performanță pe termen lung.
